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20190505【光纤在线】专访奇芯光电:在100G应用仅是开始 200G/400G/10G PON/5G应用更具优势

时间:2019-05-06??来源:文本大小:【?|??|?】??【打印

??? 近些年,西安正在着力打造“硬科技之都”的新名片,并通过创新的人才引进等方式获得了一批高精尖的技术储备力量。根据“硬科技”概念提出者米磊博士的解释,“硬科技”属于高精尖科技,技术门槛高,难以被复制模仿,如光子芯片、人工智能、基因技术等,是衡量科技创新实力的标尺。??

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  按照这一标准,由西安光机所和陕西先导院引进并孵化、服务的奇芯光电便是响当当的”硬科技“成果创造和实现者。奇芯光电自主开发的高折射率、低损耗、低成本的三维光子集成芯片及器件,可以实现超大容量、超高密度的光传输,是当前数据中心、高速接入网、5G密集传输的核心部件,技术水平更是世界领先。??

  2019年进入5G元年,可谓提振光通信产业,激发市场活动。面对高密度、大容量、超高速传输,奇芯光电的光子集成芯片商用如何?未来的机会如何?我们采访了奇芯光电的营销中心副总?林右宇Leo。?

解决耦合效率?简化工艺流程?推动低成本低功耗??

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  众所周知,芯片是光模块构成的核心部件之一,通常要占到整体光模块50%-70%的成本,而这其中发射(激光器)芯片的成本占比超过50%,随着速率的提升成本占比也随之提升,如果能有效地提高光耦合效率,将能降低激光器的规格要求,有效降低模块的综合成本。??

  实质上,无论对于下一代数据中心市场还是5G无线通信及10G光纤到户的市场,对于“低功耗低成本”的诉求迫切,Leo认为可以从两个方面入手解决功耗的问题:一是在长距离高带宽的需求中,由于EML激光器的功耗太高,温控管理复杂,如果可以提升耦合效率,则成本、功耗都将有所降低。二是提升光学集成度,将PD、偏振态控制和模斑整形器件功能集成在一起,进一步降低器件对插损指标的要求,物理功耗更低。奇芯光电的产品方案正是从这两个角度出发,在材料选择、晶元制备和耦合封装工艺控制中降低了损耗,有效提高了耦合效率。在Combo?PON产品应用中,由于奇芯光电的解决方案有效降低了器件的本征损耗,提高了耦合效率,使得整个内部光路的损耗减少1dB以上,从而大幅降低整个模块对激光器的依赖。??

  Leo告诉我们,奇芯光电正是从芯片级解决耦合效率、插损等问题,同时简化工艺流程,最大限度去帮助客户一方面是对后端工艺的要求更精简,让后端组装更简单,推动产品成本降低;另一方面由于在芯片层减少插损,形成更好的性能,综合成本会显着降低。??

100G数通应用仅是尝试?更高速更长距离才是优势??

  2018年,奇芯光电自主开发的CWDM?MUX/DeMUX集成芯片实现规模交付出货,由于其产品具备超低损耗的优势,同时简化工艺封装流程,快速获得市场的广泛认可,尽管2018年进行了数次的产能提升,依然供应紧俏。Leo跟我们分享说,奇芯光电今年以来一直在扩产,预计到5月份产能可以再扩充一倍。??

  面对下一代更高速的产品,Leo认为奇芯光电的产品方案将更具优势。“在100G市场,做为后来者的奇芯光电更多扮演的只是替代性产品;但由于所选材料及工艺代表着高带宽、低功耗,实质上更适合于更高速的200G/400G数据中心,以及接入网的10G?PON,传输网25G产品应用。我们也期望未来在长距离/高速率,如200G/400G的市场上成为主流光器件供应商。”谈及下一代产品的规划,Leo如是说。??

  面对5G市场,奇芯光电正在开发更高密度的25G单纤双向解决方案。最为明显的优势在于它可以节约光纤布线基础设施的成本,还可以缩小布线空间,有助于光纤管理,减少运维支出。??

  Leo最后表示:当前数据中心、以及5G带来的万物互联的应用,业界对于高速率、高密度、低成本、低功耗光互联产品的苛求,使得光子集成技术的优势得以呈现并充分发挥,奇芯光电在温控、耦合效率、工艺对准容错的优势,将助力奇芯光电引领光器件、甚至光通信技术与市场的变革。?

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